本章介绍USB插头、插座和电缆的机械和电气规范，包括外形尺寸、材料、电气特性以及其它一些特殊要求，此规范规定了USB设备（包括主机）互连的最低要求，其它可替代材料在满足此最低要求的情况下是充许使用的。 6.1 综述 USB物理拓朴结构由多级USB HUB和以及设备组成，USB1.1的传输速度有两种，一种是全速传输，全速传输要求的电缆是屏闭电缆，内部含有两要电源线（+5V和GND)、两条相互绞合的信号线（双交线），全速度传输的速度是1.5 Mb/s；另一种是低速度传输，低速传输对电缆的要求比较宽松，电缆不用屏闭，信号线不需要双交。 USB支持热拨插，其插头上的USB Logo用以方便识别方向。 6.2 USB连接器（插头、插座）规范 USB1.1规定的插头、插座有两种系列，一种是A系列，另一种是B系列，如下图所示。一般A型插头是在设备上（或由USB电缆引出来），A型插座在主机或USB HUB上。而B型插头一般是由主机或HUB通过电缆引出，B型插座一般在设备上。
 图6-1 USB连接器规范
6.3 USB电缆 USB电缆里有四条导线，两根电源线和两根信号线。 全速电缆线的两条信号线是互相绞合在一起的，另外两条线是电源线，Vbus和GND，四条导线外层包裹一屏闭层。全速电缆既可以用于连接高速设备，也可以连接低速设备，在连接低速设备时，必须符合低速电缆的规范。 低速电缆的信号信不需要互相绞合，外层也不需要包裹屏闭层。 6.4 电缆结构形式 本协议描绘了三种电缆的结构，它们分析是：可分离式电缆，这种电缆两端都是标准的插头，这种电缆在市场上很容易买到。第二种是全速不可分离式电缆，这种电缆一头是标准插头，而另一头是用非标准的连接方式连接设备。第三种是低速不可分离式电缆，也是一头是标准插头，另一头用非标准连接方式连接设备。（百合电子工作室注：不可分离式电缆一旦丢失电缆，就不好找到替代的，通常只有设备厂商才生产，所以不难理解为什么是不可分离的） 电缆颜色由厂商自行决定，不可这里建议使用白、灰、黑三种颜色。 6.4.1 可分离式电缆 全速电缆可以使用B型连接头，因此可以使设备配备可分离式电缆，这样就可以不必使用那种一端直接焊接在设备上的电缆了，有此设备可以使用这种一端直接焊接到设备的线，比如鼠标和键盘就使用，但有些设备使用可分离式电缆更方便，比如移动硬盘，MP3等。 使用B型连接器的设备必须考虑最长电缆长度是多少，可分离式电缆可能只能用于全速电缆上，因为可分离式电缆的最大长度可能超过低速电缆的最大长度。 图6-2是可分离式电缆的结构图  图6-2 USB可分离式电缆结构图
可分离式电缆必须符合以下电气要求：
6.4.2 全速不可分离式电缆 全速不可分离式电缆既可用于全速设备，也可用于低速设备。其结构考虑到了适应厂商自定义的连接要求，要让全速不可分离式电缆用于低速设备，必须符合低速设备的要求（怎么都是废话啊^_^）。 图6-3 是全速不可分离式电缆结构图  图6-3 USB全速不可分离式电缆结构 全速不可分离式电缆必须符合以下电气要求：
6.4.3 低速不可分离式电缆 低速电缆只能用于低速设备。 图6-4是低速可分离式电缆的结构图  图6-4 USB低速不可分离式电缆结构图
低速不可分离式电缆必须符合以下电气要求：
6.4.4 不合法的电缆型式 USB设计的初衷是易于使用，目标是插上就可以使用。根据协议，只有几种情况决定USB设备不能工作，这几种情况都可以系统软件识别，它们分别是：供电不足、带宽不够、超出拓朴深度。 不被推荐的电缆型式在某些状态下可能可以正常工作，但不保证在任何情形下都可正常工作，以下是三种不被推荐的电缆型式：
6.5 连接器机械结构和材料 USB图标是用来标明USB插头和插座的，图6-5是USB图标的结构：  图6-5 USB 图标
6.5.1 USB图标旋转位置 USB图标应位于插头正面的一块区域内，呈浮雕状，这样做的好处是可以方便用户插入插头的时候容易分辨方向。厂商图标和USB图标最好不要放在一起，USB图标是必须有的，不管是在A型还是B型插头上都必须要有，在插座上也要有USB图标，在插座上的位置应该在容易看到的地方。图6-6演示了USB图标典型的放置位置。
 图6-6 典型的USB插头
6.5.2 USB插头电气信号定义 表6-1是A型和B型插头的电气数据信号定义： 表6-1
6.5.3 A型和B型USB插座 A型和B型USB插座电气和机械特性如图6-7和图6-8所示，另外还可以参考本章后面的的USB插座PCB封装图（图6-12、6-13和6-14）。
 图 6-7. USB A 型插座示意图
 图 6-8. USB B 型插座示意图
6.5.3.1 插座注塑成型热塑性绝缘材料
太专业，怕翻译不好，放原文，应该只对生产厂家有用吧。
Minimum UL 94-V0 rated, thirty percent (30%) glass-filled polybutylene terephthalate (PBT) or polyethylene terephthalate (PET) or better.
Typical Colors: Black, Gray and Natural.
Flammability Characteristics: UL 94-V0 rated.
Flame Retardant Package must meet or exceed the requirements for UL, CSA, VDE, et cetera.
Oxygen Index (LOI): Greater than 21%. ASTM D 2863.
6.5.3.2 插座外壳材料 同样，太专业，放原文 Substrate Material: 0.30 + 0.05 mm phosphor bronze, nickel silver or other copper based high strength materials. Plating: 1. Underplate: Optional. Minimum 1.00 micrometers (40 microinches) Nickel. In addition, manufacturer may use a copper underplate beneath the nickel. 2. Outside: Minimum 2.5 micrometers (100 microinches) Bright Tin or Bright Tin-Lead. 6.5.3.3 插座触点材料 放原文 Substrate Material: 0.30 + 0.05 mm minimum half-hard phosphor bronze or other the high strength copper based material. 6.5.4 A型和B型插头 如图6-9和6-10是A型和B型插座尺寸示意图：
 图6-9 USB A型插头
 图6-9 USB B型插头
6.5.4.1 插头注塑成型热塑性绝缘材料 Minimum UL 94-V0 rated, thirty percent (30%) glass-filled olybutylene terephthalate (PBT) or polyethylene terephthalate (PET) or better. 6.5.4.2 插头外壳材料 Substrate Material: 0.30 + 0.05 mm phosphor bronze, nickel silver or other suitable material. Plating: A. Underplate: Optional. Minimum 1.00 micrometers (40 microinches) nickel. In addition, manufacturer may use a copper underplate beneath the nickel.
B. Outside: Minimum 2.5 micrometers (100 microinches) bright tin or bright tin-lead. 6.5.4.3 插头（母）触点材料 Substrate Material. 0.30 + 0.05 mm half-hard phosphor bronze. Plating. Contacts are to be selectively plated. A. Option I 1. Underplate: Minimum 1.25 micrometers (50 microinches) nickel. Copper over base material is optional. 2. Mating Area: Minimum 0.05 micrometers (2 microinches) gold over a minimum of 0.70 micrometers (28 microinches) palladium. 3. Solder Tails: Minimum 3.8 micrometers (150 microinches) bright tin-lead over the underplate. B. Option II 1. Underplate: Minimum 1.25 micrometers (50 microinches) nickel. Copper over base material is optional. 2. Mating Area: Minimum 0.05 micrometers (2 microinches) gold over a minimum of 0.75 micrometers (30 microinches) palladium-nickel. 3. Wire Crimp/Solder Tails: Minimum 3.8 micrometers (150 microinches) bright tin-lead over the underplate. C. Option III 1. Underplate: Minimum 1.25 micrometers (50 microinches) nickel. Copper over base material is optional. 2. Mating Area: Minimum 0.75 micrometers (30 microinches) gold. 3. Solder Tails: Minimum 3.8 micrometers (150 microinches) bright tin-lead over the underplate. 6.6 USB电缆机械特性和材料要求 全速和低速电缆对导电层和屏闭层的要求都不一样，低速电缆可以不要屏闭层，并且信号线也不需要绞全在一起，图6-11是全速电缆结构示意图。
 图6-11 全速电缆结构示意图
6.6.1 详细描述 全速电缆的D＋和D－信号线是绞合在一起的双交线，规格为28 AWG。电源Vbug和GND不需要绞合，规格为28到20 AWG，内层包裹一层由铝多层化聚酯膜组成的屏闭层，外层包裹一层≥65%的镀锡铜丝网组成的外屏闭层，内层和外层屏闭层之间有一根28 AWG的镀锡铜线，最外层是一层PVC材质的外壳。 低速电缆无需屏闭层，且信号线也不用绞合。 6.6.2 组成 用于制作电缆的原材料所生产出的电缆必须满足或超过ＵＳＢ标准所规定的机械和电气特性要求，另外还得符合其它国标上规定的安全标准，如UL, CSA, BSA, NEC等。 表6-2 电源线对（Vbus和GND）要求 
非绞合电源线对： A. 电线规格：最小28 AWG或由用户指定的超过标准长度的电缆，详见表6-2。 B. 绝缘材料：半硬质聚氯乙烯（PVC）。 1. 额定绝缘壁厚：0.25毫米（0.010）。 2. Vbus的典型绝缘体颜色：红 3. GND的典型绝缘体颜色：黑 信号线对： 线规：28 AWG，参考表6-3 
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